环氧树脂常用配方大全（一）

　  配方一：
　　618# 100 　DTA　 8　　DBP 20　AL2O3（200目） 100
　　固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h） 0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属
玻璃和陶瓷粘接 。

　　配方二：
　　618# 100 　二乙基丙胺 8　　DBP　 20　AL2O3 100
　　0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。

　　配方三：HYJ-6#
　　618# 　100 　　DBP 　15 　　AL2O3　 25 　2#SiO2　2-5　四乙烯五胺 12
　　0.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接 。

　　配方四：
　　618# 　100 　　间苯二胺　 18　　 600#稀释剂 　10　　间苯二酚　 10
　　0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接 。

　　配方五：913#
　　A组：601#环氧　 600#稀释剂　　201#聚酯　　铝粉和石英粉
　　B组：BF3 乙醚 四氢呋喃 A3PO4 A：B=10：1
　　0.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化 适用于寒冷地区。

　　配方六：
　　四氢呋喃聚醚环氧 5　 590#固化剂　　KH-550 0.2　
　　0.05/30℃/30h τ-196℃=21MPa τ＞6.5MPa 适用于超低温金属粘接。

　　配方七：508#
　　6101#环氧 100 　647#酸酐 60　　TiO2 50　　玻璃粉 50
　　0.05/150℃/3h τ=13.1MPa τ钢=26.7MPa 适用于金属粘接。

　　配方八：618# 100
　　邻苯二甲酸酐 40 　聚酯树脂 20 　AL2O3 50
　　0.05/140℃/4h τ＞20MPa τ150℃=8-10.0MPa 用途同上。

　　配方九：
　　618# 100　 650#聚酰胺
　　0.05/20℃/24h 100-120 τ＞15MPa 用于金属塑料陶瓷木材粘接。

　　配方十：KH-514#
　　A组：618# 2000#环氧树脂
　　B组：651#聚酰胺 　DMP-30　KH-560　混胺（间苯二胺：4,4´-二氨基二苯甲
烷）
　　A：B=12：7
　　0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金属粘接。

　　配方十一：J-11#胶
　　6101#环氧树脂 120 　200#聚酰胺 100　　600#稀释剂 24　　间苯二胺 6.5　
　 KH-50 2.5
　　0.05/20℃/24-36h τ-120℃=15Mpa τ≥20Mpa τ120℃=3.0～4.0Mpa 金属粘接。

　　配方十二：250#胶
　　4,4-二羟基二苯砜环氧 100 　618# 100　200#聚酰胺 200D-1
　　7环氧树脂 20 　液体丁腈 10 　丙酮 适量
　　0.05/50℃/16 τ=40MPa 适用于强度高金属粘接。